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【台灣商務新聞通訊社／陳資緯 報導】
奈米TSV金屬化公司Alchimer, S.A.日前宣佈已授權其eG ViaCoat產品予矽晶穿孔(TSV)應用之電解沉積系統領導者 NEXX Systems, Inc公司，作為生成TSV金屬鍍層細薄、保形的銅晶種層使用。
根據協議，Alchimer將提供 NEXX 針對eG ViaCoat的製程配方及最佳化濕式銅TSV金屬鍍層之化學藥劑的使用方式，而Alchimer的科學家及工程師亦將針對各種障壁層材料以特製及客製化製程方式提供NEXX持續性的支援。該協議為此類協議的首項，協議中將提供業界配合銅充填之濕式TSV晶種沉積的300mm 生產平台。
eG ViaCoat為Alchimer在高階3D封裝應用上所使用的高縱深比TSV金屬鍍層電解化學塗裝製程，即使在阻抗性的障壁上，eG ViaCoat亦能產生保形、細薄、均質且高黏附力的銅晶種層，相較於乾式真空製程，可顯著降低TSV的總持有成本(CoO)。eG ViaCoat更於2008年的Semicon West展覽中贏得 “ Best of the West award “ 獎項」。
NEXX Systems 為針對先進封裝及3D應用提供電解沉積及PVD 解決方案之業界領導者。NEXX Stratus ECD 系統於2008年從Semiconductor International and Advanced Packaging贏得最佳產品獎(Best Product) ，而 NEXX的 Apollo PVD 系統則從”半導體科技/先進封裝與測試”以最佳的CoO 產品贏得參與者最佳獎( Attendees' Choice Award 2008)。
Alchimer 執行長Steve Lerner 表示: 「我們非常高興能與用於TSV上的 ECD 工具效能及產能領導廠商 NEXX合作。其Stratus 工具為完美的 300mm 平台，從中可展示我們 eG ViaCoat 產品經濟價值定位。」
NEXX Systems 董事長Dick Post表示：「ViaCoat 無與倫比的效能讓我們能進一步以最低成本提升Stratus 電鍍平台產量。ViaCoat 為銅晶種提供一個比需要額外的工具組並伴隨高成本的競爭性方案更低複雜度的解決方法。我們非常高興能與Alchimer 簽署此協定，尤其當製造3D封裝中，符合成本目標是如此重要時。」
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