【台灣商務新聞通訊社／陳資緯 報導】

提供關鍵混合訊號（mixed signal）半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的領先半導體解決方案供應商IDT （Integrated Device Technology, Inc.），宣佈為高階手機推出業界領先的高設計彈性、低功耗、非同步雙埠（Dual-Ports）新系列介面元件。此款IDT新系列元件可做為處理器之間的橋樑，透過最佳設計彈性，手機設計者能將元件的複雜性降到最小，以提供更佳的設計彈性和縮短上市時程。此外，透過獨立電源層技術，此款元件亦能大幅降低整體系統功耗。
        
IDT 70P2X5 雙埠元件藉由ADM（address-data mux）介面，來結合應用程式處理器和基頻訊號處理器。ADM介面和其他介面相比，擁有較低的I/O針腳數，例如在高階手機常見的標準非同步雙埠記憶體。IDT 雙埠元件減少了50％的處理器I/O針腳，被釋放的針腳可用來支援任何可供差異化的功能。此外，IDT 雙埠元件亦配置了8個可程式化的I/O，使處理器得以控制和監控其他元件，讓手機設計者能賦予更多差異化功能。        

內建於IDT低功耗雙埠元件中的IDT獨立電源層技術，讓手機達到真正的待機狀態，並提供降低整體處理器子系統功耗的能力，大幅降低功耗，進而延長電池壽命。對於那些使用其他邏輯元件或複合式可程式化邏輯元件（CPLD）來處理複雜電源管理的客戶，IDT低功耗雙埠元件亦能因為對於零組件的需求降低，進而降低設計複雜度。        

IDT亦推出70P2X9 雙埠新系列元件。新一代產品能夠相容於IDT現有產品，並提供更佳的產品功能而不需重新設計。為了增加設計彈性，此元件在兩埠中都包括了ADM和非ADM操作選擇，支援可變核心和I/O電源供應，一個256k密度選擇和獨立電源層技術。

IDT副總裁暨通訊部門總經理Fred Zust表示：「高階手機的消費者需要高速下載以及高品質的錄放裝置。然而，這樣的下載速度和品質，必須在不會快速消耗電池電力的情況下執行。我們認為基頻訊號與應用程式處理器間的介面，將是效能瓶頸以及電力耗損的主要關鍵。很顯然地，新的互連架構必須去解決這個問題，因此我們與高階手機領導廠商以及知名處理器零組件供應商密切合作，設計了此款雙埠元件。」